| 股票代號 | 6147 | 股票名稱 | 頎邦 |
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| 產業別 | 半導體業 | 上市/上櫃 | 上櫃 |
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| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
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| 英文簡稱 | |
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| 成立日期 | 1997/07/02 (28.9年) |
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| 掛牌日期 | 2002/01/31 (24.3年) |
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| 上櫃日期 | 2002/01/31 |
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| 公開發行日期 | 1999/01/16 |
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| 資本額 | 74.46億元 | 每股面值 | 新台幣 10.0000元 |
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| 目前市值 | 1,474.37億元 | 公司債發行 | 否 |
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| 發行股數 | 744,633,500股 | 特別股 | 0股 |
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| 普通股盈餘分派或虧損撥補頻率 | 每年 | 普通股年度 (含第4季或後半年度)現金股息及紅利決議層級 | 董事會 |
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| 編製財務報表類型 | 合併 | 盈餘分派頻率 | 每年 |
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| 董事長 | 吳非艱 |
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| 總經理 | 施政宏 |
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| 發言人 | 羅世蔚 | 發言人職稱 | 財務長 |
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| 代理發言人 | 田景渝 |
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| 營利事業統一編號 | 16130009 |
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| 總機電話 | (03)567-8788 | 傳真電話 | (03)563-8998 |
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| 公司網址 | www.chipbond.com.tw | 公司email | [email protected] |
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| 中文地址 | |
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| 英文地址 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
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| 主要業務 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) |
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| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |
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| 過戶機構電話 | (02)25865859 |
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| 過戶機構地址 | 106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓 |
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| 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
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| 簽證會計師 | 謝智政, 王國華 |
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| 投資人關係聯絡人 | | 聯絡人職稱 | |
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| 投資人關係聯絡電話 | | 聯絡人電子郵件 | |
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| 利害關係人專區網址 | https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/esgpage/stakeholders-engagement |
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| 公司網站內公司治理資訊專區網址 | https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/ir_page/board-of-directors |
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| 本公司採用之會計年度為 | 曆年制 |
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| 外國企業註冊地國 | - |
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