南韓三星電子(Samsung Electronics)近日爆出公司10奈米級動態內存(DRAM)核心技術遭前員工洩漏給中國長鑫存儲(CXMT)研發團隊。(示意圖,法新社)
南韓三星電子(Samsung Electronics)近日爆出,公司10奈米級動態隨機存取記憶體(DRAM)核心技術遭前員工洩漏給中國長鑫存儲(CXMT)研發團隊。(示意圖,歐新社)
台積電仍堅持不讓尖端技術進入美國市場,這為三星提供一個絕佳的機會,使其能夠通過位於德州泰勒市的工廠,將2奈米GAA製造引入美國。該工廠預計很快就會投產。(取自韓國媒體munhwa)
外媒報導,台積電在美國亞利桑那州工廠的製程時間表取得了重大進展,3奈米製程的量產最快可能在2027年開始,比預期提前一年。(歐新社)
路透引述消息人士指出,美國政府已批准三星電子與SK海力士在2026年繼續向中國工廠輸入晶片製造設備,但改採年度審查制。圖為三星電子標誌與電腦主機板。(路透資料照)
受惠於全球AI熱潮對高階記憶體晶片的強勁需求,南韓2025年出口總額創下歷史新高。。圖為三星電子標誌與電腦主機板。(路透資料照)
韓媒披露,台積電的先進封裝CoWoS訂單大爆滿,決定將部分訂單外包給日月光及美商Amkor。圖為台積電董事長魏哲家。(彭博)
三星電子聯席行政總裁盧泰文 (T M Roh)對未來記憶體短缺的趨勢做出沉重警告,表示沒有哪個消費產業能夠倖免。(路透)
由於台積電先進製程的供應瓶頸加劇,讓三星電子看到機會,但前提是三星電子必須先證明,產品能展現出穩定的性能和良好的散熱控制。(法新社檔案照)
隨著台灣完成與美國的關稅談判,南韓政府與半導體產業的緊張情勢正在升溫。圖為三星電子正在美國德州打造的廠房。(法新社)
堪稱最會賣佛跳牆的老協珍今年再度攜手米其林三星餐廳「頤宮」,將宴席級料理轉化為居家年菜,限量推出每份1萬0888元的「福州鮑魚佛跳牆」,搶攻頂級年菜市場。(老協珍提供)
三星晶圓代工產能利用率的提升是由於4奈米和8奈米訂單的增加。4奈米製程的良率目前已穩定在60%至70%之間。(示意圖,歐新社)
台積電計畫擴大產能,增設一條專門用於封裝採用2奈米製程晶片的封裝生產線,這似乎是台積電為了拉開與三星電子的差距而採取的措施。(示意圖,法新社)
網傳自稱是韓國大廠三星授權的記憶體代理商發出漲價通知,指出即日起,三星所有記憶體產品價格將上漲最高幅度達80%。台灣三星表示,不對市場傳聞發表評論。(彭博)
旺宏總經理盧志遠今日主持法說會,針對目前記憶體市場發展,他表示,公司今年已決定投入約220億元資本支出,全力掌握結構性供...
【昨日盤勢】:受惠AI需求持續擴張、民間投資動能穩健,台經院上修2026年台灣經濟成長率至 4.05%,台股週一在聯發科與塑化股帶動下,指數收盤再創新高,站上3萬2大關,盤面眾多族群穩健輪漲。記憶體漲價尚未停止,韓媒表示,三星今年第一季將NAND快閃記憶體價格提高100%以上;馬斯克旗下SpaceX近期低調組團訪台供應鏈,引爆市場想像空間,記憶體與衛星族群再度閃閃發亮。另外,塑化股受惠油價反彈,加上美國上周末遇猛烈的冬季風暴,致北美供應中斷驅動全球石化漲價,激勵多檔塑化股齊揚。部分生技股因新藥商機,深獲投資人青睞。權值股方面,台積電下跌0.84%,鴻海上漲1.12%,聯發科再創新高上漲8.58
記憶體正處於漲價走勢中,除了相關製造商與模組廠之外,通路商也是受惠族群之一。至上(8112)與三星長年合作關係深厚,尤其...
MoneyDJ新聞 2026-01-26 11:32:44 蔡承啟 發佈南韓三星電子傳出將自下個月(2月)起開始生產「HBM4」、並將供應給美國輝達(Nvidia)使用。三星今日股價逆勢走揚。截至台北時間26日上午11點30分為止,三星電子上漲0.20%、表現優於大盤(KOSPI)的下跌0.48%。路透社報導,關係人士26日告知,三星電子計畫自2月起、開始生產次世代高頻寬記憶體「HBM4」,並將供應給輝達使用。不過供應量等相關細節不明。據報導,三星電子以及競爭對手SK海力士(SK Hynix)預計將在29日公布第4季度財報,預估屆時有望揭露更多HBM4訂單相關細節。南韓媒體「韓國經濟新聞」也在
知情人士今天告訴路透社,三星電子(Samsung Electronics)計劃下個月開始生產下一代高頻寬記憶體(HBM)...
AI浪潮不只推升處理器需求,更讓記憶體正式站上舞台中央。輝達執行長黃仁勳直言,AI記憶體將成為全球最大的儲存市場,在供給...
路透周一引述知情人士報導,三星電子計劃下個月開始生產新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片「HBM4」,並開始供貨給輝達(NV...
受惠AI、高速運算等需求,使得記憶體自2025年開始供應吃緊,尤其是AI伺服器需要大量HBM產品,搶走了其餘記憶體之產能,雖然三星、SK海力士、美光三大DRAM廠積極擴產,但產能大多要到 2027 年底才能開出,2026年供不應求的情況仍難化解。
台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代,現在已能在全球資本市場掀起巨浪;全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色!本周三出刊的《先探投資週刊》2388期就聚焦台積電3.0這個概念,台積電的一路蛻變全市場有目共睹,從靠著純晶圓代工甩開英特爾、三星的糾纏,順利進化為台積電2.0,今年正式進入3.0的台積電,最明顯的改變就是啟動大規模的資本支出,儘管長期以來,市場對人工智慧是否存在泡沫的爭論不休,不過我們相信資本支出被視為檢驗需求是不是膨風的唯一真理,而魏哲家董事長在法說會上坦言對投入鉅資感到緊張,這份緊張反而具備高度的可信度,畢竟要是沒有來自輝達、超微及CSP客戶端極度確定的長單與技術路徑承諾,台積電絕無可能啟動如此規模的產能擴張,有了台積電的背書,對於整個供應鏈的未來展望也更有底氣。