Counterpoint Research發現,以第2季的高階電視產品出貨比重來看,儘管韓系三星市佔率最高(33%),卻是頭一回降至4成以下。(記者方韋傑攝)
晶背供電(BSPDN)是新一代晶圓代工技術,代工巨頭準備將其導入先進製程晶片的量產。(法新社檔案照)
商用車電池今年估增7成!華爾街投行表示,寧德時代、三星SDI和LG化學將是最大贏家,預估股價潛在上漲空間至少還有5成。(路透)
三星電子去年3月聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任先進封裝業務組副總裁,傳出該業務組已經解散,據悉林優先考慮加入台灣的半導體公司。(擷取自台灣科技大學)
全球晶圓代工產業正迎來一場結構性變革,成熟製程逐步退出歷史舞台。台積電已規劃於2027年底前關閉8吋Fab 5以及6吋Fab 2,三星亦傳出將於 2026年下半年關停Giheung 的8吋S7廠。此趨勢意味著6吋與8吋產線正式進入退場週期。背後原因包括切片率效率不佳、設備老化維護成本高,以及資源排擠效應,資本與人力將轉向回報率更高的先進封裝與先進製程。
國泰投信建議,投資人可採取具備贏家思維的配置邏輯,將台、韓兩大科技重鎮納入投資版圖,善用國泰臺韓科技(00735),一次...
「AI晶片世紀對談」由日月光投控營運長吳田玉(左)主持,參與對談除了米玉傑(左2)之外,還有大廠谷歌生成式AI 決方案架構副總裁Hamidou Dia(右2)、三星記憶體負責人Jung-Bae Lee(右)共同發表對AI時代的看法。(記者洪友芳攝)
雖然韓國在記憶體晶片生產出色,三星和SK海力士作為該領域全球最大的兩家公司佔據市場主導地位,但在半導體封裝領域卻嚴重落後。(示意圖,路透)
三星記憶體負責人Jung Bae Lee上星期於國際半導體展的大師論壇演講中,釋出進入AI的高頻寬記憶體時代,該公司在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務,將會積極與其他公司合作。(記者洪友芳攝)
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳透露,如果有必要,可以將人工智慧(AI)晶片生產外包給台積電(2330)以外的公司。(法新資料照)
南韓三星集團(Samsung Group)在短短2個月內,市值蒸發近130兆韓元(約3.39兆元新台幣)。(美聯社)
韓媒表示,試圖在美日政府的資金支持下,全力發展代工業務的英特爾及Rapidus,就目前看來是計畫失敗,三星應該趁勢抓住機會發展。(美聯社資料照)