3374 精材公司資訊

公司基本資料

股票代號3374股票名稱精材
產業別半導體業上市/上櫃上櫃
公司名稱精材科技股份有限公司
英文簡稱
成立日期1998/09/11 (27.7年)
掛牌日期2015/03/30 (11.1年)
上櫃日期2015/03/30
公開發行日期2003/12/29
資本額27.14億元每股面值新台幣 10.0000元
目前市值614.64億元公司債發行
發行股數271,364,300股特別股0股
普通股盈餘分派或虧損撥補頻率每年普通股年度 (含第4季或後半年度)現金股息及紅利決議層級股東會
編製財務報表類型2 ???盈餘分派頻率每年
董事長陳家湘
總經理陳家湘
發言人林恕敏發言人職稱副總經理
代理發言人馬中文
營利事業統一編號16741846
總機電話(03)433-1818傳真電話(03)461-5624
公司網址www.xintec.com.tw公司email[email protected]
中文地址
英文地址9FL., No.23, Jilin Road, Zhongli DistrictTaoyuan City, Taiwan, R.O.C.
主要業務晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務、晶圓級後護層封裝業務
股票過戶機構台新證券股務代理部
過戶機構電話02-2504-8125
過戶機構地址(104)台北市建國北路一段96號B1
簽證會計師事務所勤業眾信聯合會計師事務所
簽證會計師陳彥君, 林心彤
投資人關係聯絡人聯絡人職稱
投資人關係聯絡電話聯絡人電子郵件
利害關係人專區網址https://www.xintec.com.tw/chi/IT/AX_Contact-Us.html
公司網站內公司治理資訊專區網址https://www.xintec.com.tw/chi/FIN/CG_Corporate_Governance.html
本公司採用之會計年度為曆年制
外國企業註冊地國-