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台灣財經新聞即時更新，整理自各大財經媒體，包含股市、經濟、產業等相關新聞報導。
焦點股》芯鼎：兩大集團加持 股價向前衝
芯鼎（6695） 挾神盾（6462）、凌陽（2401）兩大集團加持，車用智慧影像晶片布局成效漸顯（截取自芯鼎官網）
明年調升「責準率」 壽險業者：保費未必下降、風險不等人
壽險業總座強調，保險責準率調升，保費並不一定會降低，切勿聽到責準率要調整，而延遲保險保障的規劃。（記者王孟倫攝）
押錯今年陸股會強彈 高盛分析師：學到2大教訓
高盛全球貨幣、利率和新興市場策略主管卡特里維迪（Kamakshya Trivedi）坦承，他今年押注中國經濟和股市犯了錯，並從中學到2大教訓。（路透）
大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元
美系外資看好晶圓代工廠聯電（2303）衝刺12奈米，有望成為台積電（2330）之後第2大12奈米供應商。（示意圖，資料照）
傳台積電再拿特斯拉新世代FSD訂單 供應鏈添動能
特斯拉下單新世代FSD 晶片，可提升新一代全自動輔助駕駛技術更為臻熟，未來新車款將更具競爭力，供應鏈可望同樂。（路透）
家樂福總座王俊超：明年花10億元提升員工福利
家樂福總經理王俊超（右）表示，統一集團買下家樂福後，董事長很在意的是，「沒有善待夥伴，根本不用做生意」。（記者楊雅民攝）
台積電人才短缺！熊本縣與兩大學簽約 培育半導體人才
日本熊本縣26日與熊本大學、九州大學簽署了半導體領域綜合協議，試圖緩解台積電進駐熊本引發的技術人員短缺問題。圖為今年5月台積電熊本廠興建情形。（彭博資料照）
日經 : 2奈米競爭 關鍵在新材料
晶片製造越來越複雜，先進化學品和其他材料變得越來越重要。圖為Entegris位於高雄的先進製造工廠。（擷取自Entegris官網）
純網銀祭11％回饋搶市 兆豐、將來銀推「兆豐將來聯名卡」
兆豐銀行與將來銀行今（27）日共同宣布，雙方合作發行「兆豐將來聯名卡」，圖左為兆豐銀行副總經理陳建中，右為將來銀行總經理許柏林。（記者李靚慧攝）
家樂福中原店燒掉逾3億 家樂福：依法保險追償
家樂福中原店12月初因3個年輕人玩火釀火災，家樂福總經理王俊超（右）表示，損失金額超過3億元，家樂福不會主動提出求償，現階段以盡快恢復營業為主，但後續還是會依法保險追償。（記者楊雅民攝）
晶電新感測技術陸續取得認證 富采加速導入量產
LED龍頭廠富采近年布局高附加價值市場，涵蓋先進顯示、車用、智能感測、特殊照明與次世代化合物半導體等領域。（富采提供）
國科會組TTA國家代表隊 明年赴美CES秀科技新創
國科會將率TTA（台灣科技新創基地）近百組新創團隊組國家代表隊，明年赴2024 CES（美國國際消費性電子展）大顯身手。（國科會提供）
