勤誠董事長陳美琪(圖左)出席《哈佛商業評論》頒獎典禮,獲頒台灣企業領袖百強。圖右為緯穎董事長暨策略長洪麗甯。(勤誠提供)
液冷散熱股奇鋐、雙鴻、健策,機殼股勤誠、晟銘電大漲過後,線型也同樣轉弱;去年漲到了PCB上中下游,CCL台光電大漲近2000大關,帶動五檔上游玻纖布股、金居及小鑽針尖點、凱崴大漲。還有電力系統台達電及晶圓檢測3雄…等持續創天價,今年則換ABF三雄南電、欣興、景碩大漲,AI主旋律就是:「輪動」及「擴散」,不過,資金一旦撤出,個股盤跌也很弱。
「勤誠興業股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債」計面額新台幣7億元整,訂於115年2月3日起在證券商營業處所買賣。公 告 事 項:一、發行公司名稱:勤誠興業股份有限公司。二、債券名稱:勤誠興業股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債。(一)代碼:82103。(二)簡稱:勤誠三。(三)發行總面額:新台幣7億元整。(四)發行價格(佰元價):新台幣117.76元(依票面金額117.76%發行)。(五)發行日:115年2月3日。(六)到期日:118年2月3日。(七)發行期限:3年。(八)票面利率:固定利率0%。三、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法及公開說明書(請至mops.twse.com.t
MoneyDJ新聞 2026-01-27 11:04:52 數位內容中心 發佈法人報告與公司公告同步顯示,AI伺服器與雲端資料中心專案為勤誠(8210)主要成長動能。外資估計AI相關機殼與機櫃出貨占比已從2023年的約30%至35%,顯著提升,預估2026年可達60%至65%,推升產品平均售價(ASP)與營收規模。產品組合方面,勤誠已切入NVIDIA GB系列與HGX平台供應鏈,並開始承接機櫃內更多關鍵機構件,法人認為此一結構性的訂單轉變有助毛利率呈現結構性改善,但會受特定產品組合影響。市場報導並指出,ASIC與非ASIC(如NVL)伺服器類別將成為營收主體,法人估2025至2027年相關產品
然因資金放大出來會不停尋找低估股布局;AI伺服器的信驊、精測、穎威、致茂、達電、旺矽都領先創新高,這代表本益比超低的AI元件:貿聯、台光電、奇鋐、雙鴻、智邦、勤誠、聯茂、台燿、健鼎、光寶、良維…都已經適當整理且超跌又回到合理價位,尤其市場渲染的玻纖布、玻纖紗看好,就代表業績更好本益比更低的CCL:台燿、台光電、聯茂及資料中心更看好,所以這一些低估AI將成為大盤正式回檔而呈選股不選市的強勢股。
今年更受惠美CSP資本支出上升帶動通用及AI伺服器機殼的需求,而機殼設計複雜度增加推升勤誠平均銷售單價的上升,當中雲端服務供應商對伺服器機殼(RACKS)新需求,勤誠已切入輝達GB伺服器相關新供應鏈與機櫃零組件業務ASIC專案及HGX伺服器機殼訂單比例上升,同時開始承接機櫃內更多機構件生產,產品組合朝高附加價值延伸。
伺服器機殼龍頭廠勤誠(8210)13日董事會決議通過追加美國德州子公司投資案,追加投資金額為新台幣8億元,累計美國投資金...