6239 力成財經新聞
力成去年Q4每股獲利5.31元 創單季新高
力成去年第四季受惠客戶急單挹注，加上售廠帶動業外獲利達28.97億元，稅後淨利達39.66億元，季增152.1%、年增194%，單季每股稅後盈餘達5.31元。（資料照）
營收速報 - 力成(6239)1月營收72.43億元年增率高達43.04％
力成:本公司訂購機器設備公告
力成1月營收72.43億元年增43.04% 1—1月達72.43億元
盤中速報 - 力成(6239)大漲7.16%，報262元
力成FOPLP拚2028年滿載生產 單月營收貢獻估逾30億元
鉅亨速報 - Factset 最新調查：力成(6239-TW)EPS預估上修至7.45元，預估目標價為303.5元
接單捷報！神盾旗下乾瞻IP導入全球AI晶片大廠
神盾董事長羅森洲全力帶領公司轉型為純IP（矽智財）公司，旗下乾瞻科憑藉先進製程能力成功打入全球AI晶片大廠。（記者卓怡君攝）
日媒：賴清德擴展新南向 商業聯繫面臨挑戰
台灣新當選總統賴清德在5月就職後，將尋求延續和擴展蔡英文的南向政策，但隨著中國影響力成長，擴大與東南亞商業聯繫可能面臨挑戰。（資料照，記者塗建榮攝）
封測大廠力成助數十資深移工轉任外國中階技術人力
封測大廠力成助資深移工轉任外國中階技術人力，由右至左依序為力成公司部經理劉玫杏、中階技術人力領班Maria、中階技術人力設備助理工程師Crisanto，及人力招募課經理劉怡君（發展署提供）
焦點股》力成：美光接手西安廠衝擊營收 摜殺逼近跌停
犧牲空間換可負擔總價 雙北市中高總價住宅成交坪數逐年縮水
房仲業者彙整近3年雙北市中、高價住宅實價揭露資訊，發現單價持續上漲，在房價負擔能力成長有限的現實下，只好越買越小。 （永慶房屋提供）
《DJ在線》成本壓力，保護元件廠價格反映各有策略
MoneyDJ新聞 2026-01-30 12:13:09 劉瓊雯 發佈上游貴金屬原料價格持續攀升，推升被動元件成本壓力，相關電容、電感、電阻廠商也都陸續調漲產品價格，而保護元件廠包含興勤(2428)、富致(6642)等廠商也分別和客戶重新洽談價格，興勤依客戶屬性調漲產品售價，富致則是舊產品停止降價，並依地區別有所差異。興勤表示， 由於上游金屬原料持續上漲，公司已持續評估其對產品影響，並著手進行材料方面的轉換，用降本方式來因應原物料帶來的成本壓力，同時和客戶持續溝通、討論新的解決方案，並依各別客戶屬性調漲產品售價。富致指出，近期由於人力成本、原物料價格上揚，舊產品價格已停止降價，新產品則是以新
鉅亨速報 - Factset 最新調查：力成(6239-TW)EPS預估上修至7.38元，預估目標價為303.5元
證交所1/29完成165檔新權證發行申請案審核
發行人名稱標的名稱兆豐證券力成科技世紀鋼鐵結構台光電子材料台灣塑膠工業定穎投資控股景碩科技華通電腦聯華電子聯華電子國票綜合證券大成不銹鋼工業中國鋼鐵元大標普金日傘型期貨信託基金之元大標普高盛黃金ER單日正向2倍指數股票型期貨信託基金宇隆科技矽力杰元大道瓊白銀ER指數股票型期貨信託基金漢翔航空工業台新綜合證券中國鋼鐵友達光電群益金鼎證券富邦NASDAQ-100 ETF 傘型證券投資信託基金之富邦NASDAQ-100單日正向兩倍證券投資信託基金富邦NASDAQ-100 ETF 傘型證券投資信託基金之富邦NASDAQ-100單日正向兩倍證券投資信託基金街口標普高盛布蘭特原油ER單日正向2倍指數股票型
超豐法說後利多出盡閃現跌停，力成同步收黑，京元電、日月光封測比拚毛利成關鍵
超豐力成股價震盪，法說後利多不漲反跌。AI與記憶體封測熱度持續，市場預期缺貨延續至年底，但投資人仍須留意過熱修正風險。 近期封測族群在震盪整理後重新轉強，股價表現再次向上突破，成為市場追逐的熱門標的。其中，京元電（2449）與日月光投控（3711）持續比拚高點，吸引資金關注。不過，超豐（2441）與力成（6239）在昨日（1/27）召開法說會後，股價走勢卻出人意料。儘管超豐交出營收年增10.2%的亮眼成績單，今（28）日早盤股價仍重挫逾8%，回落至94.7元；母公司力成也同步下跌作收。
台積電最「積蜜」！廠區蜜蜂愛定居、蜂蜜釀成伴手禮
台積電跟蜂農、學校合作，把台積電廠區蜜蜂產生的蜂蜜釀成紀念品，伴手禮取名叫「積蜜」，這就是台積電在友善生態與社會共融的努力成果。（台積電提供）
鉅亨速報 - Factset 最新調查：力成(6239-TW)目標價調升至303.5元，幅度約5.75%
力成第3季每股獲利2.08元 近4季新高
力成（6239）第三季稅後淨利15.38億元，季增60.2%、年減9.5%，稅後每股盈餘2.08元，創近4季以來新高。（資料照）
人力成本/原物料上揚，富致產品依客戶調整價格
MoneyDJ新聞 2026-01-29 09:14:38 劉瓊雯 發佈汽車在電子化趨勢下，帶動相關電子產品數量持續提升，讓富致(6642)產品維持一定需求，而公司去年和客戶合作開發高電壓PPTC產品，目前也已在能源設備使用。針對產品價格方面，富致表示，過去舊產品一段時間後都會稍微調降價格，但近期在人力成本、原物料價格上揚，舊產品價格已停止降價，以反映成本，新產品則是以新價格報價，價格反映則是依照地區別有所不同，其中，由於美國地區通膨嚴峻，故包含舊產品在內，美國地區價格全面調漲，漲幅約5-10%。富致2025年12月營收0.49億元，月增14.87%、年增0.45%；全年營收5.42億元、年增
1/28上市外資賣超排行前20名
名次股票名稱買賣超張數收盤價漲跌12303聯電-50,97175.90-0.3022887台新新光金-19,35522.85-0.3532327國巨*-16,071285.50-9.50400981A主動統一台股增長-12,84218.320.1752441超豐-9,36794.00-9.0062812台中銀-9,14320.20-0.1076209今國光-7,91372.80-6.0082353宏碁-7,86225.55-0.1096239力成-7,450261.50-2.00102892第一金-7,42429.050.00113231緯創-7,308134.500.00122369菱生-6
2025亞洲年度回顧 CNBC：東南亞網路詐騙受害者淪大輸家 最大贏家竟是「這國」
中國以軟實力成為2025年亞洲最大贏家，圖為Pop Mart的「醜萌」收藏品Labubu風靡全球。（路透）
鉅亨速報 - Factset 最新調查：力成(6239-TW)目標價調升至300元，幅度約50%
鋼聯處投資及準備期，低碳生產技術輸出歐洲
MoneyDJ新聞 2026-01-28 16:55:20 邱建齊 發佈氧化鋅及廢棄物再利用廠商鋼聯(6581)今(28)日舉行法說會，公司指出，從整個營運節奏來看，去(2025)年~2026年上半年屬投資及準備期，隨著環差變更案效益逐步顯現，相關布局有望逐步轉化為實際營收與獲利貢獻。公司技術能力已達世界級水準，不僅將複雜及困難廢棄物資源化，同時積極推動低碳製程及綠色能源轉型，已將低碳生產技術輸出至歐洲同業。將持續優化生產流程與營運效率實現企業營運與永續發展雙重目標，以循環再利用為核心，致力成為資源循環領域領導者。子公司台鋼資源則積極發展安定化業務，並將安定化後產品應用延伸至混凝土市場。鋼聯指
1/28證交所盤後定價交易成交金額前20名排行
證券代號證券名稱成交數量成交金額成交價2330台積電91165,620,00018202303聯電95472,408,60075.92308台達電4760,160,00012803661世芯-KY1550,550,00033702408南亞科12336,531,0002973481群創1,59135,479,30022.33006晶豪科14323,738,0001662327國巨*8223,411,000285.53037欣興6323,152,500367.56239力成7419,351,000261.53653健策616,860,00028102313華通9516,720,000176236
達運出售湖口廠房，今股價衝上漲停
MoneyDJ新聞 2026-01-28 10:46:55 李宜秦 發佈達運(6120)董事會27日決議出售位於新竹縣湖口鄉的土地與廠房，交易對象為力成(6239)與日本半導體晶圓針測廠TeraProbeInc.合資的專業晶圓針測服務公司晶兆成科技，交易總金額約17.8億元，估計處分利益約11.36億元，若以目前股本約59.9億元推估，每股貢獻約1.89元。達運今(28)日漲停，股價來到14.5元。近年面板供應鏈加速轉型與資產活化，陸續整頓閒置或非核心廠房。友達旗下友達晶材去年2月出售中科后里東側廠房予美光，去年11月再處分竹科L3C廠房給力成，顯示供應鏈透過處分資產、降低成本與調整產能配置的
盤中速報 - 力成(6239)急拉3.91%報266.0元，成交20,232張
盤中速報 - 力成(6239)急跌-3.38%報258.0元，成交9,039張
力成法說會／FOPLP 延伸 CPO 切入 AI 光電整合 拚2027年量產放量
封測大廠力成（6239）27日於法說會釋出未來展望。董事長蔡篤恭表示，力成以扇出型面板級封裝（FOPLP）為核心，技術已...
力成FOPLP拚2027年量產 將躍升全球先進封裝行列
達運新竹湖口廠房售予力成旗下晶兆成 處分利益估11.36億元
力成FOPLP目標2027量產 鎖定AI、CPO
MoneyDJ新聞 2026-01-27 18:02:22 王怡茹 發佈封測大廠力成科技（6239）今(27)日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭露扇出型面板級封裝（FOPLP）最新進展。 蔡篤恭表示，該技術主要鎖定CPU、ASIC、「光學引擎」（Optical Engine）等三主軸，目前良率表現優異，且 5X Reticle (5倍光罩)次世代 AI 晶片封裝能力陸續就緒，2027年可望正式放量生產。在FOPLP技術方面，蔡篤恭說明，重新佈線（RDL）方面目前可支援 5P6M 結構，並分為 Bottom與 Top RDL。該段製程目前良率表現優異。後續Active Interposer D