證券代號證券名稱買進張數賣出張數買賣超張數0050元大台灣507,70007,7002344華邦電4,317384,2792887台新新光金8,7185,1303,5881802台玻2,98502,9851303南亞3,0222862,7363037欣興2,8451362,7092330台積電2,9976422,3554958臻鼎-KY1,7141841,5302408南亞科1,7395011,2382317鴻海2,1809961,1842337旺宏6,5975,4181,1792883凱基金2,0851,0161,0692313華通1,3883241,06400935野村臺灣新科技501,0
AI浪潮再掀高峰,記憶體族群成為馬年開紅盤大贏家之一。隨輝達預告GTC 2026將發表「前所未見」新晶片,市場點燃高頻寬...
FactSet 最新調查:華邦電(2344-TW)EPS預估下修,預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。
名次股票名稱增減張數收盤價漲跌融資餘額昨日餘額100632R元大台灣50反1-10,25914.13-0.23241,987252,24622344華邦電-9,148105.502.00136,018145,166300680L元大美債20正2-6,8917.390.15164,667171,55842408南亞科-6,440278.007.00139,680146,12052303聯電-5,52762.800.4083,59189,11861303南亞-5,41178.806.0040,04745,45873481群創-5,02121.950.90256,447261,468800688L國
FactSet 最新調查:華邦電(2344-TW)EPS預估上修,預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。
FactSet 最新調查:華邦電(2344-TW)目標價調升,最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。
華邦電(2344) 114年 綜合損益表民國114年單位:新台幣仟元會計項目114年113年本期累計去年同期累計金額%金額%金額%金額%營業收入營業收入合計89,406,171100.0081,609,768100.00營業成本營業成本合計58,210,04365.1157,608,65970.59營業毛利(毛損)31,196,12834.8924,001,10929.41營業毛利(毛損)淨額31,196,12834.8924,001,10929.41營業費用推銷費用2,448,2362.742,283,1032.80管理費用4,903,7015.484,792,4445.87研究發展費用
證券代號證券名稱成交數量成交金額成交價2330台積電73139,795,00019152317鴻海35680,812,0002272344華邦電76280,391,000105.50050元大台灣5097575,270,00077.23037欣興13850,922,0003692454聯發科2648,230,00018556770力積電73746,504,70063.12408南亞科12334,194,0002782308台達電2734,020,00012602313華通16029,840,000186.53231緯創22529,587,500131.52368金像電3327,357,0008
證券代號證券名稱成交股數成交金額成交價0050元大台灣50184,58714,267,95977.3009816凱基台灣TOP50120,0351,301,02510.842337旺宏116,47511,472,68998.52489瑞軒114,6013,013,84726.32330台積電107,310206,035,20019202344華邦電73,7427,779,661105.50052富邦科技73,2043,372,30846.072409友達69,6921,125,40216.152317鴻海64,53214,648,76422700878國泰永續高股息63,8921,495,48
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台股金蛇年封關日多頭激情演出!記憶體族群不畏南亞科(2408)、華邦電(2344)兩大龍頭MSCI落選利空,在旺宏(23...
南亞科(2408)及華邦電(2344)被國內投顧列為2026年2月宣布MSCI新增成分股的熱門標的,但今(11)日清晨結...
華邦(2344)總經理陳沛銘10日表示,AI應用持續帶動前所未有的記憶體需求,DRAM缺貨將持續,尤其DDR4供應缺口「...
華邦電總經理陳沛銘今天表示,記憶體市場供不應求,2026年及2027年產能已賣光,產品價格將延續上漲趨勢,預期2026年...
華邦電表示,研發團隊主要位於以色列中部Herzliya及北部Migdal Haemek等城市,非南部主要受攻擊地區及加薩走廊區域,目前不影響研發團隊運作。(資料照)
聯電宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。(資料照)