日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也能取得成功。(彭博)
〔中央社〕台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,首度發表A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案,以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。(資料照)
M31宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。(M31提供)
彰銀大阪出張所舉行開幕慶祝酒會,董事長凌忠嫄(右三)率高階主管赴日主持,臺鍍科技董事長蕭勝彥(左一)也到場祝賀,現場嘉賓雲集,展現彰銀與客戶深厚的情誼。(彰銀提供)
台積電A16製程的晶片組計畫於2026年量產,而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。(彭博)
近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助。(歐新)
專家認為,英特爾正處於週期性最低點,而台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術,這倒是為英特爾重拾光環地位打開另一個狹窄的窗口。(路透)
中科台中園區擴建二期目前進入土地取得程序,配合都市計畫案今年3月6日才發布實施,交地將延後到年底,台積電已經同意此時程。(記者陳建志攝)
台積電在三個月內有超過四十五天,權重超過三成,因為過於集中,台股被歸類至「窄基指數」。(資料照)
美國祭出巨額補貼要振興國內半導體產業,邀請台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大企業設廠。(彭博)
針對台積電中科二期擴廠時間延宕,市長盧秀燕受訪時兩度強調,中市政府「都已經完成(程序),都已經批准了」,剩下是中央與台積電取得土地的問題。(記者張瑞楨攝)
美國股市受鮑爾言論影響波動,道瓊盤中一度上漲超過530點,收盤漲87點,標普500指數跌0.34%,那斯達克指數下跌0.33%,費城半導體指數下挫3.54%。(美聯社)