2330 台積電財經新聞
德媒：台積電英特爾加劇技術缺工 提升就業開玩笑?
德國商業週刊報導，台積電和英特爾獲當地政府龐大金額補貼引起爭議之外，未來國際晶片大廠進駐後，可能進一步加劇當地技術工人的短缺。（法新社資料照）
又抄台積電7奈米製程？加專家將拆解華為新手機
加拿大產業研究公司TechInsights，宣布已收到華為新手機，並即將揭曉該款手機所使用晶片製程。（圖取自TechInsights X帳號）
專家：台灣半導體資安領先全球 E187已被台積電採用
TXOne Networks（睿控網安）將參加國際半導體展，5日在辦公室舉行展前媒體團訪，由執行長劉榮太分享OT資安現況。（記者徐子苓攝）
前10大晶圓代工Q2營收落底 Q3反彈
台積電第2季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4%，市佔率由60.2%下滑到56.4%，但仍居龍頭地位。（記者洪友芳攝）
台積電高層7月密訪日本 日媒：爭取第4工廠建廠補貼
根據日媒報導，台積電高層7月時曾密訪日本，目的是取得建廠的補貼承諾，但目標不是可能於2024年動工的第2座晶圓廠，而是第4座晶圓廠。（法新社）
LTN經濟通》搶台積2奈米市場 三星要出奧步？
2023年Q2台積電在全球晶圓代工市占率56.4%，穩居龍頭，尤其是5奈米以上先進製程，市佔率更是逾90%。（路透）
台積電熊本設廠掀國人赴日投資熱 國銀在地金融服務僅此1家
中信銀今（7）日舉辦「企赴日投資實務論壇」，邀請熊本市經濟局總括審議員工藤晃（中），現場分享熊本市投資環境及招商優惠措施（記者李靚慧攝）
決戰美國市場 三星嗆憑4奈米擊敗台積電
如果一切按計劃進行，三星採用4奈米技術生產晶片的新工廠將於2024年底開始大批量生產。三星說憑藉美國4奈米的推力，將在美國擊敗台積電。（路透資料照）
防斷鏈 台積電：新封裝關鍵材料、設備應產學合作加強創新研發
台積電副總經理余振華指出，為了預防供應鏈斷鏈風險，建議政府應積極進行產學合作，在新興封裝關鍵材料、設備與人才多投入有紀律的創新研發。（記者洪友芳攝）
台股開盤》AI股走弱 指數跌逾20點
〔財經頻道／綜合報導〕美股4大指數上週五漲多跌少，台股今在聯發科、技嘉、緯穎、大立光、玉晶光等個股開盤上漲，指數開盤漲3.81點，以16579.83點開出，在塑化、觀光、航運、軍工等傳產股，及金融股走揚下，指數一度回到16600點，不過，在廣達、緯創、英業達、台積電等AI股走跌下，指數紅翻黑，早盤指數跌逾20點，在16550點附近震盪。
台積電美廠封裝仍在台完成 蘋果不會打破海外晶片依賴
台積電正在美國建設的亞利桑那州晶片工廠將有助於進一步提高蘋果在美國的晶片生產利益，但仍不會打破蘋果對海外晶片製造的依賴性。（路透）
日本國家隊打造「日版台積電」 要在北海道建矽谷
Rapidus成立於2022年8月，有日本晶片國家隊之稱，目標是要在2030年之前，打造出半導體相關產業匯聚的「北海道谷」。（路透）
台積電核准不超過美金4.328億元 持股10％EUV光罩設備公司IMS
台積電臨時董事會核准於不超過美金4.328億元，持股10%EUV光罩設備公司IMS。（記者洪友芳攝）
林本堅提倡晶片和平 曝華為手機晶片良率50％
前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅在1場活動中指出，美國出口管制反而刺激中國推動科技自主，華為最新手機就是例證，良率估計已從15%提升到50%。（彭博）
