2330 台積電財經新聞
台積電聯手SK海力士攻記憶體晶片 擊敗三星！
SK海力士週五（19日）表示，正與台積電攜手開發高頻寬記憶體4（High Bandwidth Memory 4）和尖端封裝技術。（路透）
2028年全球半導體年複合成長率6％-9％ 台積成長超越業界
台積電預計至2028年，全球半導體（不含記憶體）市場成長約為高個位數百分比（6%-9%）的年複合率，台積電將強勁超越業界水準。（ 資料照）
靠1項就輾壓？外媒：台積電AI業務規模將超過英特爾代工收入
台積電董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出，AI晶片所需的先進技術都是台積電的優勢，「因此條條大路皆通往與我們的合作」。（路透）
Rapidus美國總裁：沒必要挑戰台積電 也能取得成功
日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司（Rapidus Design Solutions）總裁兼總經理亨利·理查（Henri Richard）認為，鑑於當前的環境，沒有必要直接挑戰台積電也能取得成功。（彭博）
台積電發表A16新型晶片製造技術 預計2026年量產
〔中央社〕台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。
台積電首度發表A16技術 宣布2026年量產
台積電於今日（美國當地時間24日）舉辦2024年北美技術論壇，首度發表A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。（資料照）
M31攜手台積電5奈米先進製程 並投入3奈米製程開發
M31宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP，獲台積電（2330）5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。（M31提供）
台積電掀起赴日投資熱 彰銀大阪出張所開幕後詢問熱度高
彰銀大阪出張所舉行開幕慶祝酒會，董事長凌忠嫄（右三）率高階主管赴日主持，臺鍍科技董事長蕭勝彥（左一）也到場祝賀，現場嘉賓雲集，展現彰銀與客戶深厚的情誼。（彰銀提供）
台積電1.6奈米2026年量產 2奈米明年下半年推出
台積電A16製程的晶片組計畫於2026年量產，而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。（彭博）
《晶片戰爭》作者：美晶片法案 意外帶來投資榮景
近期美國政府分別向英特爾（Intel）、台積電（2330）、三星（Samsung）與美光（Micron）發放數十億美元的補助。（歐新）
英特爾的押寶、台積電不急用 霸主典範恐被顛覆
專家認為，英特爾正處於週期性最低點，而台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術，這倒是為英特爾重拾光環地位打開另一個狹窄的窗口。（路透）
台積電同意中科二期延至年底交地 維持2奈米以下製程
中科台中園區擴建二期目前進入土地取得程序，配合都市計畫案今年3月6日才發布實施，交地將延後到年底，台積電已經同意此時程。（記者陳建志攝）
