1.事實發生日:99/08/26
2.資金貸與之公司名稱、與公司之關係、資金貸與之額度、原資金貸與
之金額、本次新增資金貸與之金額及原因:
(1)公司名稱:EBM Technologies USA LLC
(2)與公司之關係:本公司之子公司
(3)資金貸與之限額:22095仟元
(4)原資金貸與之金額:0
(5)本次新增資金貸與之金額:11013仟元
(6)本次新增資金貸與之原因:公司間業務往來
3.資金貸與企業提供擔保品之內容及價值:
(1)擔保品之內容:無
(2)擔保品之價值:0
4.資金貸與企業最近期財務報表之資本及累積盈虧金額:
(1)資金貸與企業最近期財務報表之資本:29057仟元
(2)資金貸與企業最近期財務報表之累積盈虧金額:-30085仟元
5.計息方式:不適用
6.還款之條件或日期:不適用
7.迄事實發生日為止，資金貸與金額占公司最近期財務報表淨值之比率:6.38%
8.迄事實發生日為止，資金貸與金額占資金貸與企業最近一年度業務交易
總額之比率:40.78%
9.子公司所貸與他人資金之來源:不適用
10.本公司對前項子公司資金貸與餘額、背書保證餘額:不適用
11.其他應敘明事項:
本資金貸與係依財團法人中華民國會計研究發展基金會93年7月9日基秘字第167號函規
定，將超過正常授信期間之應收EBM TECHNOLOGIES USA LLC. 帳款轉列其他應收款－關
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