1.事實發生日:99/08/17
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心-證櫃審字第0990101137號
來函函示
6.因應措施:依函辦理，並於董事會經主席徵詢全體出席董事無異議照案通過-
擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
7.其他應敘明事項:
討論事項第三案:討論通過-擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
新增上櫃承諾條款一：
本公司不得放棄對Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.未來各年度之增資;
Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.不得放棄對金千箔國際貿易(上海)有限公司
未來各年度之增資；未來若本公司因策略聯盟考量或其他經財團法人中華民國
證券櫃檯買賣中心同意者，而須放棄對上開公司之增資或處分上開公司股權，
須經本公司董事會特別決議通過。
新增上櫃承諾條款二：
本處理程序關於轉投資部分之條文往後如有修訂，本公司應輸入公開資訊
觀測站重大訊息揭露，並函報財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心備查。