1.傳播媒體名稱:工商時報B3版
2.報導日期:100/09/21
3.報導內容:尚茂LED基板搶2C領域
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(一)報導內容「...鋁基板已與日本三洋半導體攜手，將大舉擴充產能」一節，本公司
與日本三洋半導體目前僅為初步合作階段，所謂大舉擴充產能係屬未來可能之發展，
惟本公司目前尚無此計劃。 另報導內容「...未來將斥資1000~2000萬元...」一節，非
本公司公告之資訊。
(二)報導內容「...利基型產品占營收比重逐步提高..預估明年可上看50%以上的水準」
一節，本公司並未公佈財務預測，實際資訊悉以公開資訊觀測站公佈為準。
(三)報導內容「...拿到汽車板的認證，....拿下賓士及BMW儀表板所需銅箔訂單...」
一節，韓國汽車板廠、賓士及BMW均係本公司客戶出貨之對象，有關本公司相關客戶資
訊以公開資訊觀測站公佈之資訊為準。
以上特此澄清。
6.因應措施:公開資訊觀測站說明
7.其他應敘明事項:無