1.事實發生日:100/03/23
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:力晶科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
與本公司有業務往來之公司
(3)資金貸與之限額(仟元):300000
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):300000
(8)本次新增資金貸與之原因:
充實營運資金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
瑞晶電子股份有限公司股票
(2)價值(仟元):300018
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):56089605
(2)累積盈虧金額(仟元):-14936990
5.計息方式:
依據合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依據合約規定
(2)日期:
依據合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
300000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.35
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
本資金貸與案經100/3/21董事會決議暫訂為新台幣3億元，
待實際資金貸與發生時，本公司將再次公告實際資金貸與之情形。