1.事實發生日:99/04/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:力晶半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
與本公司有業務往來之公司
(3)資金貸與之限額(仟元):383545
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300000
(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):300000
(7)本次新增資金貸與之原因:
充實營運資金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
瑞晶電子股份有限公司股票
(2)價值(仟元):300056
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):87787902
(2)累積盈虧金額(仟元):-61167920
5.計息方式:
依據合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依據合約規定
(2)日期:
依據合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.97
8.公司貸與他人資金之來源:
金融機構、母公司
9.其他應敘明事項:
無