1.事實發生日:100/09/07
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:MOBILTECH CO., LTD
(2)與資金貸與他人公司之關係:
同為一母公司及子公司持有普通股股權超過50%之被投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):89292
(4)原資金貸與之餘額(仟元):81510
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3136
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):84646
(8)本次新增資金貸與之原因:
子公司鴻松精密科技(杭州)有限公司資金貸與MOBILTECH CO., LTD展延及新借案
100/8/5董事會決議：100/8/10到期RMB90萬展延一年
100/8/18董事會決議：100/8/18新增借款RMB83萬
100/9/6董事會決議：100/9/2到期RMB160萬展延一年
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):446729
(2)累積盈虧金額(仟元):-455704
5.計息方式:
按照合約，利息每季支付或於合約到期一次支付
6.還款之:
(1)條件:
按照合約，一年到期還本息
或經董事會決議展延一年
(2)日期:
RMB900,000 100/8/10-101/8/10
RMB830,000 100/8/18-101/8/18
RMB1,600,000 100/9/2-101/9/2
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
84646
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
98.84
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、其他
10.其他應敘明事項:
RMB830,000係子公司新增資金貸與
RMB2,500,000係屬借款到期展延一年