1.事實發生日:100/07/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:MOBILTECH CO., LTD
(2)與資金貸與他人公司之關係:
同為一母公司及子公司持有普通股股權超過50%之被投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):89292
(4)原資金貸與之餘額(仟元):82723
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):-1213
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):81510
(8)本次新增資金貸與之原因:
子公司鴻松精密科技有限公司資金貸與MOBILTECH CO.,LTD
展延案
100/06/03董事會決議:100/06/04到期RMB100萬展延一年
100/07/06董事會決議:100/07/06到期RMB98萬展延一年
100/07/29董事會決議:100/07/31到其RMB150萬展延一年
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):446729
(2)累積盈虧金額(仟元):-455704
5.計息方式:
按照合約,利息每季支付穫於合約到期一次支付
6.還款之:
(1)條件:
按照合約,一年到期還本息
或經董事會決議展延一年.
(2)日期:
RMB1,000,000 100/06/04-101/06/04
RMB 980,000 100/07/06-101/07/06
RMB1,500,000 100/07/31-101/07/31
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
81510
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
65.64
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
係屬借款到期展延一年