1.事實發生日:99/12/10
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:MOBILTECH CO., LTD
(2)與資金貸與他人公司之關係:
同為一母公司及子公司持有普通股股權超過50%之被投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):86765
(4)原資金貸與之餘額(仟元):84253
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):-513
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):83740
(8)本次新增資金貸與之原因:
原子公司鴻松精密科技(杭州)有限公司資金貸與
MOBILTECH CO., LTD RMB2,720,000(NTD13,099,520)
於99/12/10到期,經董事會決議通過展延一年至100/12/10
, RMB2,720,000(NTD12,586,256).
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):446729
(2)累積盈虧金額(仟元):-414535
5.計息方式:
按照合約,利息每季支付或於合約到期一次支付
6.還款之:
(1)條件:
按照合約,一年到期還本息
(2)日期:
100年12月10日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
83740
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
40.82
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無