1.董事會決議日期:100/06/16
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
建暐精密科技股份有限公司國內第二次有擔保轉換公司債
3.發行總額:壹億貳仟萬元整。
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整。
5.發行價格:依票面金額十足發行。
6.發行期間:發行期間三年。
7.發行利率:票面利率0%。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款。
10.承銷方式:採詢價圈購方式辦理承銷。
11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司。
12.承銷或代銷機構:臺銀綜合證券股份有限公司。
13.發行保證人:臺灣銀行股份有限公司。
14.代理還本付息機構:統一綜合證券(股)公司股務代理部。
15.簽證機構:本次公司債採無實體發行，故不適用。
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:將依有關法令規定辦理
，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
17.賣回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
18.買回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告之。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令規定辦理，並呈報
證券主管機關核准後另行公告之。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令規定辦理，並
呈報證券主管機關核准後另行公告之。
21.其他應敘明事項:本次發行之相關事項，如經主管機關要求修正、或有未盡事
宜、或因應客觀環境而須變更時，授權董事長全權處理之。