1.事實發生日:100/03/30
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Hydis Technologies Co., Ltd.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):8918556
(4)原資金貸與之餘額(仟元):505580
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):613600
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1119180
(8)本次新增資金貸與之原因:
子公司營運資金需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1448106
(2)累積盈虧金額(仟元):-768048
5.計息方式:
到期一次償還本金利息
6.還款之:
(1)條件:
本金得提前清償
(2)日期:
自資金貸與日起算一年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
2580160
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
11.57
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無