1.董事會決議日期:93/05/14
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
台灣金山電子工業股份有限公司國內第一次無擔保公司債
3.發行總額:暫定總面額新台幣250,000仟元
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:暫定按票面金額十足發行
6.發行期間:五年
7.發行利率:票面年利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款和充實營運資金
10.承銷方式:由承銷商採採詢價圈購方式全數對外公開銷售，採無實體發行
11.公司債受託人:中國信託商業銀行信託部
12.承銷或代銷機構:中國信託綜合證券股份有限公司
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者，其轉換辦法:
相關辦法將依有關法令規定辦理,並報准相關主管機關核准後另行公告之
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報准相關主管機關核准後另行公告之
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報准相關主管機關核准後另行公告之
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報准
相關主管機關核准後另行公告之
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理
,並報准相關主管機關核准後另行公告之
21. 其他應敘明事項:無