1.事實發生日:93/06/29
2.契約相對人:美商應用材料股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約起迄日期(或解除日期):93/06/01
5.主要內容(解除者不適用):應用材料負責昇陽半導體12吋晶圓的全球業務及行銷，
並提供昇陽半導體新技術及設備；昇陽半導體負責晶圓重生服務的生產營運項目。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):協助擴展全球市場。
8.具體目的(解除者不適用):為半導體製造商提供更優質的12吋測試晶圓重生服務，以
增進廠商利潤。
9.其他應敘明事項:無