1.事實發生日:115/01/16
2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc. (以下簡稱“Micron”)
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合作意向書規定。
5.主要內容（解除者不適用）:
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務
設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立
長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重
要環節。
6.限制條款（解除者不適用）:依合作意向書規定。
7.承諾事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。
9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。
10.具體目的:
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務
設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立
長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重
要環節。
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
有關此項跨國合作的後續執行，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。