佳邦 重大訊息 - 代子公司鈺邦科技股份有限公司公告新增資金貸與金額 達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第22條第一項第三款之標準。

股票代號:6284 佳邦
發布時間:2011-08-30
主旨:代子公司鈺邦科技股份有限公司公告新增資金貸與金額 達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第22條第一項第三款之標準。
1.事實發生日:100/08/30 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鈺邦電子(無錫)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 鈺邦電子(無錫)有限公司係鈺邦科技股份有限公司間接持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):237884 (4)原資金貸與之餘額(仟元):147437 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):129735 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):277172 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期資金融通 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):324181 (2)累積盈虧金額(仟元):-34040 5.計息方式: 依借款合同條件 6.還款之: (1)條件: 依借款合同條件 (2)日期: 依借款合同條件 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 277172 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 0.10 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構 10.其他應敘明事項: 無