1.事實發生日:99/08/23
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:台灣表面黏著科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
台灣表面黏著科技股份有限公司係本公司之子公司
Taiwan Surface Mounting Technology (B.V.I.) Co.
Limited持股100%之母公司。
(3)資金貸與之限額(仟元):2549350
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):257200
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):257200
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期融通資金需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2184442
(2)累積盈虧金額(仟元):853653
5.計息方式:
TSMT(BVI)採不計息方式資金貸與其持股100%之母公司。
6.還款之:
(1)條件:
借款期間最長一年，亦得提前償還。
(2)日期:
實際貸出之日之一年內。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
481657
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
6.25
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無