1.事實發生日:100/08/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Silicon Professional Technology Hong Kong Ltd.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司(EIHC)持有100%股權之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):688989
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):129893
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):129893
(8)本次新增資金貸與之原因:
子公司有資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):287334
(2)累積盈虧金額(仟元):16179
5.計息方式:
不計息
6.還款之:
(1)條件:
到期還款
(2)日期:
實際首筆動撥日起算一年內
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
129893
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
5.64
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
授權董事長於一年內分次撥貸或循環動用