1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
合併
2.事實發生日:94/3/25
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
存續公司：景碩科技股份有限公司
消滅公司：台郡科技股份有限公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
景碩科技股份有限公司
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
不適用
7.併購目的:
預計兩家公司在合併後所帶來的巨大綜效，將為股東、投資人、員工及客戶創造多贏。
8.併購後預計產生之效益:
藉由雙方合併，將可提升產品技術應用領域、拓展海外通路、擴大經營規模以及提升
競爭優勢。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
合併後因結合雙方在技術、產品領域及通路的資源，並提高整體營運績效及規模，故
對未來合併後每股淨值及每股盈餘應有正面之效益。
10.換股比例及其計算依據:
(1)換股比率:合併基準日按2.4股台郡科技股份有限公司普通股換發1股景碩科技股份
有限公司普通股。
(2)計算依據：該換股比例乃參考雙方於九十三年十二月三十一日，經會計師查核簽證
之財務報告為計算基礎，並參酌立約人之經營狀況、股票市價、每股盈餘、每股淨值、
公司展望及其他相關因素（參酌專家換股比率合理性意見書）。
11.預定完成日程:
預計合併基準日為94年09月30日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
合併後消滅公司之帳列資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一切權利義務，均由
存續公司公司依法承受。
13.參與合併公司之基本資料(註二):
景碩科技股份有限公司
成立日期：89/09/11
資本額：2,220,000,000元
董事長：童子賢；總經理：郭明棟
主要營業項目：主要生產IC 載板，產品包括PBGA 基板、Cavity-Down BGA 基板(分
為EBGA 基板及LEBGA 基板)及Flip Chip BGA 基板等三類，主要提供半導體封裝廠
作為晶片封裝材料，為晶片組、繪圖卡、記憶體、微處理器、數位訊號處理器(DSP)
、網路晶片之載體，提供晶片保護及電路傳輸之媒介。
台郡科技股份有限公司
成立日期：86/12/19
資本額：1,103,880,000元
主要營業項目：加成(Build-up)銅箔基層板之製造；多層(Multi-layer)加成印刷
電路板、軟式印刷電路板及其半製品、零組配件之製造、加工、研究開發、買賣、
進出口買賣及印刷電路板修理業務。主要產品為軟性印刷電路板。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
合併所取得之股份其權利義務與景碩科技股份有限公司已發行之普通股股份相同。
16.其他重要約定事:
詳合併契約中有關於聲明、保證、承諾事項等約定。
17.本次交易，董事有無異議:否
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。