1.事實發生日:100/05/30
2.契約或承諾相對人:爾必達、聯華電子
3.與公司關係:非關係人
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:不適用
5.主要內容（解除者不適用）:
三方將攜手合作，針對28奈米及以下製程，提昇3D晶片的整合技術。
6.限制條款（解除者不適用）:無
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:現階段尚無顯著影響，日後此技術若
成功開發將有助於業務的擴展。
8.具體目的（解除者不適用）:
這項合作將能促進完整解決方案的開發，其中包括邏輯+DRAM介面設計、TSV結構、
晶圓薄化、測試與晶片堆疊組裝。這項技術預期能增加成本上的競爭力，改善邏輯
良率效應，並且加速進入3D晶片市場的時間。
9.其他應敘明事項:無