1.事實發生日:100/02/16
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:中鎂科技(上海)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
Waffer International Ltd.及中鎂科技(上海)
有限公司均為華孚科技(股)公司直接或間接持股
100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1688485
(4)原資金貸與之餘額(仟元):884070
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):117876
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1001946
(8)本次新增資金貸與之原因:
為支應營運所需之資金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1950480
(2)累積盈虧金額(仟元):-1740669
5.計息方式:
不計息
6.還款之:
(1)條件:
視資金狀況而訂
(2)日期:
視資金狀況而訂
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1650264
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
107.33
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無