1.董事會決議日期:92/05/28
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:高僑自動化科技股份有限公司
第一次無擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣二億元整
4.每張面額:新台幣拾萬元整
5.發行價格:暫訂新台幣十萬元
6.發行期間:五年
7.發行利率:票面0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:償還借款:94,400千元(預定完成日:92/9)
購買土地興建廠房無塵室:105,600千元(預定完成日:92/12)
10.承銷方式:詢價圈購
11.公司債受託人:建華商業銀行信託部
12.承銷或代銷機構:建華證券股份有限公司
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:大華證券股份有限公司股務代理部。
15.簽證機構:建華商業銀行信託部
16.能轉換股份者，其轉換辦法:以訂價基準日，前十、十五、二十營業日普通股平均收
盤價孰低者之101%為發行之轉換價格。發行之日起滿三個月後，至到期日前十日止，
除依法暫停過戶期間及特殊期間外，得隨時向本公司股務代理機構請求轉換。
17.賣回條件:債券發行屆滿二年，以債券面額之104.04%贖回，收益率為2.00%。債券
發行屆滿三年，以債券面額之106.90%贖回，收益率為2.25%。債券發行屆滿四年，以
債券面額之110.38%贖回，收益率為2.50%。
18.買回條件:(一)本轉換公司債發行滿三個月後翌日起至發行期間屆滿前四十日止，若
本公司普通股收盤價連續三十個營業日超過當時轉換價格達50%(含)以上時，本公司得
於其後三十個營業日內，按以下之債券贖回收益率要求買回。(二)本轉換公司債發行滿
三個月翌日至發行期間屆滿前四十日止，本轉換公司債經債權人請求轉換後，其尚未轉
換之債券總金額低於發行總額之10%時，以下所述之期間及債券贖回收益率，以現金收
回其全部債券。1.發行滿二年之日(含)前，贖回價格訂為本債券面額加計按2.0%年收益
率計算之利息補償金(自本債券發行日起，計算至贖回基準日止)。2.發行滿三年之日
(含)前，贖回價格訂為本債券面額加計按2.25%年收益率計算之利息補償金(自本債券發
行日起，計算至贖回基準日止)。3.發行滿三年之翌日起至發行滿四年之日(含)止，贖回
價格訂為本債券面額加計按2.5%收益率計算之利息補償金(自本債券發行日起，計算至贖
回基準日止)。4.發行滿四年之翌日起至本轉換公司債到期前四十日止，贖回價格訂為本
債券面額。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:未定
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:未定
21. 其他應敘明事項:A.購買土地、興建廠房及無塵室
本公司本次購地擴廠及興建無塵室主要係考量現有廠區空間滿載，及未來南科廠商設廠
之自動化設備需求商機等因素下，故擬於鄰近台南科學園區之地區附近購地、興建廠房
及無塵室預計未來兩年就擴廠所增加之營業收入及營業毛利分別為315,000仟元、
510,000仟元及141,750仟元、220,000仟元。
B.償還借款
本公司計劃本次發行無擔保轉換公司債募得款項中之94,400仟元用於償還借款，按該兩
筆借款利率水準5.71%估算，換算全年則每年可節省利息支出5,390仟元。