1.董事會決議日期:99/04/12
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
光鼎電子股份有限公司國內第三次有擔保可轉換公司債。
3.發行總額:新台幣200,000,000元。
4.每張面額:新台幣100,000元整。
5.發行價格:按票面金額十足發行。
6.發行期間:有擔保者三年。
7.發行利率:年利率0%。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:委託合作金庫商業銀行股份有限公司擔任擔保
銀行，保證範圍為本轉換公司債未清償本金加計應付利息及從屬於主債務之負債。
9.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金及長期股權投資。
10.承銷方式:詢價圈購方式對外公開銷售。
11.公司債受託人:上海商業儲畜銀行股份有限公司信託部。
12.承銷或代銷機構:合作金庫商業銀行股份有限公司證券部。
13.發行保證人:合作金庫商業銀行股份有限公司。
14.代理還本付息機構:寶來證券股份有限公司股務代理部。
15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
16.能轉換股份者，其轉換辦法:依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。
21. 其他應敘明事項:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。