萬潤 重大訊息 - 中華民國專利證書新型第M252135號

1.專利商標及著作權之內容:晶片植球機之銲劑塗佈機構改良 2.專利商標及著作權之取得日期:94/01/12 3.取得專利商標及著作權之成本:無 4.其他應敘明事項:專利期間自2004/12/1至2014/1/1止