1.傳播媒體名稱:蘋果日報B4版
2.報導日期:100/05/16
3.報導內容:
半導體業界近期傳出，面板驅動晶片大廠聯詠（3034）及瑞鼎
（3592），將部分封測訂單從頎邦（6147）轉到南茂，聯詠提
高南茂代工比重，而去年全部都在頎邦代工的瑞鼎，則撥5成訂
單給南茂，主要是考量國內驅動晶片封測廠只剩2家，要平衡一
下代工比重，維持供應鏈穩定。客戶希望策略性的培植南茂，
拉近與頎邦的差距，提升兩家的競爭性，乃至於未來價格仍有較
大的談判籌碼。
至於頎邦也有因應策略，在台灣已經沒有新市場可開發下，持續
爭取日、韓訂單，日商瑞薩（Renesas）目前已是頎邦重要客戶，
由於國外訂單持續成長，也維持今年營運持續攀升，頎邦今年前4
月營收年成長率還有15%水準。頎邦去年EPS4.56元，配發2元現金
股息，首季稅後純益5.48億元、每股純益0.93元，法人估頎邦今年
EPS有上看4.5~5元潛力。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
有關聯詠與瑞鼎轉單至南茂事宜，純係外界法人自行猜測狀況，客戶
大多以該公司利益極大化考慮，頎邦是考量整體營運，對於外界針對
個別客戶影響之評論，本公司不予置評。至於100年的獲利，法人以產
業狀況自行推估本公司應有成長，然而公司100年並無公告財測。期望
投資人仍應以公開資訊觀測站的資訊作為投資參考。
6.因應措施:
投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。
7.其他應敘明事項:無