1.傳播媒體名稱:工商時報B3版
2.報導日期:100/01/19
3.報導內容:
隨著面板廠庫存周轉天數大幅降低，LCD驅動IC需求已見回升，晶圓
代工廠世界先進（5347）、封測廠頎邦（6147）等，均感受到首季
訂單明顯回流，及產能利用率緩步爬升。
法人推估，世界先進第1季晶圓出貨量有機會較去年第4季增加約10％
，頎邦首季營收季增率將達5％至10％間。
頎邦去年第4季植金凸塊（Gold Bump）及薄膜覆晶封裝（COF）的產能
利用率降至70％左右，但受惠於客戶下單量大幅提升，本季平均產能
利用率將回升到75％至80％左右，而應用在智慧型手機及平板電腦的中
小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率，也可望由去年第4季的8 0％
，到本季上升至85％至90％左右。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
有關本公司100年Q1營收情形，純係法人以產業狀況自行推估本公司應
有成長，然而公司100年並無公告財測。期望投資人仍應以公開資訊觀
測站的資訊作為投資參考。
6.因應措施:
投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。
7.其他應敘明事項:無