1.事實發生日:2010/06/04
2.本次新增（減少）投資方式:
經由股權受讓方式取得第三地區投資事業股權，間接在大陸地區投資。
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
經98/4/24及99/4/7董事會決議投資金額為美金85,000,000元。
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:
頎中科技(蘇州)有限公司。
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:
美金55,480,000元。
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:
不適用
7.前開大陸被投資公司主要營業項目:
集成電路產品及半導體專用材料的開發,生產,封裝和測試，銷售及售後服務。
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:
無保留意見
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:
美金 61,185,000元。
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
美金 3,654,931元。
11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:
美金8,000,000元。
12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:
美金 109,000,000 *31.8= 台幣約 3,462,200仟元。
13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
實收資本額之比率:
61.189%(3462200/5664699) 採 99/4/30實收資本額。
14.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
總資產之比率:
16.427%(3466200/21100049) 採 99/4/30總資產。
15.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
股東權益之比率:
24.779%(3466200/13988601) 採 99/4/30股東權益。
16.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:
美金24,000,000*31.8= 台幣約 763,200仟元。
17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:
13.473 % (763200/5664699) 採 99/4/30實收資本額。
18.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:
3.617 % (763200/21100049) 採 99/4/30總資產。
19.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:
10.82 % (763200/13988601) 採 99/4/30股東權益。
20.最近三年度認列投資大陸損益金額:
-5945仟元
21.最近三年度獲利匯回金額:
0
22.交易相對人及其與公司之關係:
請詳其他敘明事項 。
23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉
之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:
不適用
24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得
及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
25.處分利益（或損失）:
不適用
26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
此交易俟投審會核准方得進行。
27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
參考獨立專家意見書後經99/6/4董事會通過。
28.經紀人:
無
29.取得或處分之具體目的:
為取得大陸地區產能，強化全球市場競爭力，並拓展全球市場佔有率。
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會計師出具非合理性意見:否
32.其他敘明事項:
1.本公司擬取得頎中科技(蘇州)有限公司之控股公司Chipmore Holding Company
Limited之控制權，業經董事會決議依該公司股權種類以每股美金1.924~2.8元，
向其股東購買股權，本公司依財務會計準則第六號公報規定之關係人持有該公司
股權約5.44%，是項股權交易俟投審會核准後依法辦理股權轉讓相關事宜。
2.本公司第一季期末總資產計11,607,957仟元，惟本公司於99/04/01合併飛信半
導體股份有限公司，合併後99/04/30自結報表總資產計21,100,049仟元。