1.事實發生日:99/02/10
2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司
3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
緣主管機關建議，99年2月10日本公司董事會通過與
飛信半導體股份有限公司簽訂之合併契約增補條款，
立契約書人：頎邦科技股份有限公司 （以下稱「甲方」）
飛信半導體股份有限公司 （以下稱「乙方」）
緣甲方與乙方於民國九十八年十二月二十五日簽署合併契約
（以下簡稱「原合併契約」），茲因主管機關核示為完善雙
方股東權益，有增補契約條款規定以修改雙方原合併契約之
必要，經雙方誠信協商後，同意訂定本增補條款，以資遵循：
一、增加原合併契約第九條第四款
9.4 甲乙雙方承諾自本契約簽訂日至合併基準日止，除依本
契約第十一條買回異議股東之股份外，任一方不得自行或透
過第三人直接或間接買回其已發行之股份或具有股權性質之
有價證券。
二、除原合併契約增加第九條第四款外，原合併契約其餘條
款不變及維持其效力。
三、本增補條款為原合併契約之一部分，效力與原合併契約同。
四、本增補條款一式二份，由雙方分執保管。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:無。