1.傳播媒體名稱:經濟日報C1版
2.報導日期:99/01/26
3.報導內容:
頎邦科技（6147）將於6月1日正式合併飛信（3063），穩坐全球
最大面板驅動IC封測龍頭。頎邦董事長吳非艱指出，目前大尺寸
面板需求熱，2月和3月產能將出現供需缺口，並有訂單遞延效應
，預期上半年將淡季不淡；到第三季時，全台IC測試廠更將面臨
產能不足。吳非艱對於頎邦今年度營運展望相當樂觀，尤其是合
併飛信後，市場價格將趨於穩定，合併效益將逐步顯現。法人預
期，頎邦今年營收可望挑戰100億元，營收及每股獲利都有機會
較去年倍增。
在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利
用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加。由於COF需求熱，Wafer
也開始有搶單情況出現，將推升頎邦第一季業績，回到去年第三
季旺季18.76億元的高水準，有機會再寫單季營收新高記錄。
頎邦昨（25）日公布去年獲利，毛利率15.5%，較前年下滑7.6
個百分點；但因經濟規模擴大，稅後純益3.53億元，年成長3.5
倍，每股純益1.13元。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
本公司去年營收52.1億元，飛信38.5億元，合併數字亦有90.6億元
由於去年第一季為營運谷底，今年則因面板需求擴大而出現淡季不
淡，99年營收可望挑戰100億元乃法人合理推估，至於獲利則因產能
利用率提高使毛利率也高於去年同期，因此推估獲利倍增。媒體根
據產業趨勢推估，期望投資人仍應以公開資訊觀測站的資訊作為投
資參考。
6.因應措施:
投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。
7.其他應敘明事項:無