1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
合併
2.事實發生日:93/12/30
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
存續公司：頎邦科技股份有限公司
消滅公司：華宸科技股份有限公司
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
華宸科技股份有限公司
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
交易相對人與本公司並無關係。
7.併購目的:
經由同業間之整合以降低成本，穩定經營，進而提升競爭力及擴大營運規模，並響應
政府鼓勵企業合併經營之政策
8.併購後預計產生之效益:
整合雙方研發、管理及技術之資源，降低營運成本，提高產品競爭力，有效整合產能
及客戶層。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
合併後將整合兩家公司資源，雙方業務將發揮絕佳的互補效果，並使產品線更加完整
，客戶亦將獲得更完整的解決方案。不但在財務及生產設備方面作了水平整合，同時
在訂單方面也作了垂直整合，預計在專業生產、共同行銷、共同採購、集中管理及資
源共用等方面將產生一加一大於二的效益，故對合併後每股淨值及每股盈餘有正面的
助益
10.換股比例及其計算依據:
合併基準日按3股華宸科技(股)公司普通股換發1股頎邦科技(股)公司普通股；該換股
比例係參考雙方於93年9月30日經會計師核閱之財務報表、合併換股比例獨立專家意
見書所評估之價格區間並參酌其他相關因素調整計算。
11.預定完成日程:
預計合併基準日為94年9月1日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
(1)自合併契約簽訂後至預定合併基準日前，除非徵得他方之書面同意並重新計算換
股比例，任一方公司均不可實施買回庫藏股之作業。
(2)於合併生效後，消滅公司之帳列資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一切權
利義務(包括但不限於專利權、著作權、商標權)，均由存續公司依法承受。
13.參與合併公司之基本資料(註二):
(1)頎邦科技(股)公司，所營業務主要項目：金屬凸塊、金凸塊、錫鉛凸塊、覆晶及
捲帶接合之研究、開發、製造與銷售
(2)華宸科技(股)公司，所營業務主要項目：金屬表面處理業；電子零組件製造業(研
究、設計、製造及銷售金屬凸塊、研究、設計、開發晶片尺寸構裝技術、捲帶自動接
合技術等)
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
(1)消滅公司之董事、監察人及持股10%股東所持有併購股份依規定需全數提交集保，
且總計不得低於合併增資發行新股股數30%，如有不足者，應協調其他持有合併增資
新股之股東補足；提交股票之50%自其開始櫃檯買賣日起，屆滿二年後得領回其五分
之一，其後每半年可領回五分之一，另50%自開始櫃檯買賣日屆滿六個月後始得全數
領回。
(2)合併所取得之股份其權利義務與原股份相同
16.其他重要約定事:
(1)有關本合併案相關未盡事宜，擬授權董事長全權處理並提報股東會決議。
(2)詳合併契約中有關於聲明、保證、承諾事項等約定。
17.本次交易，董事有無異議:否
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。