1.事實發生日:93/12/30
2.發生緣由:國內具有完整解決方案(Total Solution)與Turn-Key產能的
兩家LCD驅動IC專業封裝廠商─頎邦科技股份有限公司與華宸科技股份有
限公司，於十二月三十日分別召開董事會，會中通過兩家公司的合併案。
合併之後以頎邦科技為存續公司，雙方董事會通過之換股比例為華宸科技
3股換取頎邦科技1股，該換股比例係依雙方截至93年9月30日止經會計師
核閱之財務報表，並考量雙方公司已發行之可轉換公司債與員工認股權憑
證等因素，同時參酌其他相關因素調整計算。合併後之新公司產能遙遙領
先其他同業，並提前晉升為全球金凸塊代工第一大廠。
隨著台灣成為LCD面板大國，相關上、下游廠商的投入使台灣具有完
整的@LCD產業鏈。目前LCD面板重要原料－驅動IC之凸塊封裝代工服務廠
商雖陸續成立，惟大多不具有完整之解決方案，產能亦難以發揮經濟規模
，無法與日韓大廠競爭。因此，整合是必然的趨勢。
頎邦科技具有自主的設備技術、完整的凸塊(金和錫鉛)代工技能與先
進的構裝研發團隊，並擁有良好的國內、外客戶關係及知名度，更具有全
球最大之8吋金凸塊產能與良好的生產效率，截至93年11月底止之營收規模
約為25.7億元，較去年度大幅成長75.43%；華宸科技則有良好的國內客戶
基礎，紮實的經營團隊、並享有國際知名度，其在金凸塊代工領域亦有多
年經驗，截至93年11月底止之營收規模約7.9億元，亦較去年度大幅成長。
整合後之新頎邦公司將具有以下之競爭優勢，可望充分發揮合併的綜
效：(1)擁有國內外驅動IC大廠客戶群(2)完整之凸塊及先進構裝研發團隊
(3)國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠(4)產能遙遙領
先國內同業，經濟規模顯著提昇(5)擴大原物料之採購議價能力，有助生產
成本之降低(6)共享整合的管理資源與技術(7)自主的產品與設備製造技術
能力，可充分發揮成本降低優勢。本次合併之規劃，係由元大京華證券擔
任財務顧問及主辦承銷商，協助相關作業之規劃並取得有關主管機關之許
可或核准，暫訂合併基準日為中華民國九十四年九月一日。
展望未來，隨LCD第五代面板產能的陸續開出，在整個產業鏈上，新頎
邦科技將扮演更積極的角色，並佔有舉足輕重的地位。透過經驗的分享、
資源的整合與知識的創新，頎邦科技及華宸科技將與其客戶群共創雙贏的
局面。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無