1.傳播媒體名稱:工商時報18版
2.報導日期:93/07/20
3.報導內容:IC封裝測試廠商在上半年半導體大廠產能需求增加，
以及國際大廠轉移訂單來台下，上半年多數公司獲利豐碩。其中
，力成（6239）上半年每股稅前盈餘達四．一六元，頎邦（6147）
每股稅前盈餘達三元，矽格 (6257)每股稅前盈餘二．一九元。
頎邦自結第二季稅前盈餘達二億三千二百萬元，創單季獲利新高
紀錄，累計上半年稅前盈餘為四億二千萬元，以目前實收股本十四
億元計算，上半年每股稅前淨利達三元。該公司於五月底率先調高
全年財測，稅前盈餘目標調高為八億五千三百萬元。
不過，受到上游驅動IC客戶調整庫存，下單延遲影響，頎邦六月營收
明顯衰退。該公司重新檢視訂單需求，決定放慢機台擴充計劃。受此
消息影響，法人大舉砍殺，造成股價重挫。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
本公司93年1-6月營收淨額為1,415,090仟元，自結稅前盈餘為438,380仟元。
以93年6月30日發行在外股數141,245,975股計算，每股EPS3.1元，超越財測
上半年稅前盈餘396,096仟元達10%。
本公司於93年3月募資發行可轉債9億元整，作為購置機器設備，截至93年6月
底執行進度已達57.38%，超越進度。至於放慢機台擴充是指以自有資金擴產
部分將隨景氣變化做調整而已，由於本公司為驅動IC之封測廠商，訂單之變化
依TFTLCD景氣而變動，雖短期營收略有下滑，但產能擴充也同步變動，對於93
年之財測應可達成無慮。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無