1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):
收購
2.事實發生日:100/8/10
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之
名稱:
代子公司GWCM INC.公告
收購日商COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下有關半導體矽晶圓
業務事業體之子公司COVALENT SILICON CORPORATION及
COVALENT MATERIALS SEKIKAWA CORPORATION等公司100%股權。
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):
COVALENT MATERIALS CORPORATION
5.交易相對人為關係人:否
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定
收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
不適用
7.併購目的:
為擴大半導體事業經營規模，發揮經營綜效，以加速半導體事業整合之
競爭優勢及提升市佔率。
8.併購後預計產生之效益:
藉由此收購將可大幅提高公司半導體部門營運綜效,尤其將明顯提升現
有八吋半導體晶圓生產規模以及技術強度,讓現有的產品規格更加完整,
提供客戶全系列半導體晶圓產品規格,並透過集團內部現有完整的上下
游整合之生產能量,提高經營附加價值。藉此,中美矽晶在半導體晶圓的
產值規模將成長幾近四倍,也將躍升為全球第六大半導體晶圓廠,並大幅
拉近與前五大廠之差距,穩居台灣半導體晶圓廠龍頭寶座,為公司、股東
及員工創造最大利益。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:
預期對未來公司每股淨值及每股盈餘應將有正面影響。
10.換股比例及其計算依據:
不適用
11.預定完成日程:
預估2011年12月31日
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):
不適用
13.參與合併公司之基本資料(註二):
不適用
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被
分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資
本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):
不適用
15.併購股份未來移轉之條件及限制:
無
16.其他重要約定事:
無
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:
無
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有
價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務
之主要內容。