1.事實發生日:100/06/21
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:德豐科技材料(惠州)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
皆為德宏工業子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):492784
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):112400
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):112400
(8)本次新增資金貸與之原因:
德豐科技材料(惠州)有限公司設立手續尚未完備,
先由德宏電子(蘇州)有限公司墊付簽約款項
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):0
5.計息方式:
0%
6.還款之:
(1)條件:
待設立完成,一次還款
(2)日期:
待設立完成
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
112400
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.56
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無