1.事實發生日:100/05/09
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:瀚宇精密科技(江陰)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
瀚宇精密科技(江陰)有限公司為HannStar Board Holdings (Hong Kong)
Limited持有100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):5182668
(4)原資金貸與之餘額(仟元):3048153
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):286750
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3334903
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期融通資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1663799
(2)累積盈虧金額(仟元):408542
5.計息方式:
3M LIBOR+1%
6.還款之:
(1)條件:
無
(2)日期:
自資金到帳日起12個月
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
7105665
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
76.30
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
1.接受資金貸與公司最近期財務報表之淨值(仟元)：2,072,341仟元
2.資金貸與他人之餘額同時符合公開發行公司資金貸與及背書保證處
理準則第22條第一項第一款至第三款，以該準則第22條第一項第三款
公告之。