1.事實發生日:2010/07/02
2.本次新增（減少）投資方式:
擬以本公司經由第三地區投資事業香港 TAIWAN
SEMICONDUCTOR (H.K.) CO., LTD. 增資大陸地
區陽信長威電子有限公司總金額USD300萬元整。
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
增資總額 : 美金300萬元
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:
陽信長威電子有限公司
5.前開大陸被投資公司之實收資本額:
註冊資本額(營業執照金額）：美金2,200萬元(尚未含本次)
6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:
美金300萬元
7.前開大陸被投資公司主要營業項目:
製造銷售半導體元件,條碼打印機,條碼打紙機
8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:
修正式無保留意見
9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:
RMB192,461仟元
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
RMB 19,902仟元
11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:
USD 20,706,295.11
(含盈餘轉增資USD100萬元)
12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:
USD 30,592,717.80 + HKD 100萬 元
(含盈餘轉增資USD100萬元以及扣除盈餘匯回USD6,248,577.31元)
13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
實收資本額之比率:
40.48%
14.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
總資產之比率:
15.83%
15.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
股東權益之比率:
22.58%
16.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:
USD 27,592,717.80 + HKD 100萬 元
(含盈餘轉增資USD100萬元以及扣除盈餘匯回USD6,248,577.31元)
17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:
36.53%
18.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:
14.29%
19.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:
20.37%
20.最近三年度認列投資大陸損益金額:
98年度 NT$ 113,387仟元
97年度 NT$ -79,113仟元
96年度 NT$ -26,087仟元
21.最近三年度獲利匯回金額:
99年上半年 收回天津長威科技有限公司2002年至2004年現金股利USD6,248,577.31元
22.交易相對人及其與公司之關係:
不適用
23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉
之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:
不適用
24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得
及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
25.處分利益（或損失）:
不適用
26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
付款條件 : T/T
契約限制條款及其他重要約定事項 : 無
27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
資金來源擬由間接投資大陸地區天津長威科技有限公司
匯回2005年至2006年現金股利計RMB 19,258,814.92元
(約USD279萬元)，加計香港TAIWAN SEMICONDUCTOR
(H.K.) CO., LTD.自有資金(約USD21萬元)支付。
28.經紀人:
無
29.取得或處分之具體目的:
擴充產能,並降低生產成本,以因應市場之需.
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會計師出具非合理性意見:否
32.其他敘明事項:
增資總額USD300萬元,有限公司無發行股份