1.事實發生日:99/04/09
2.公司名稱:台灣半導體股份有限公司
3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司於99年4月9日完成與合作金庫商業銀行等5家銀行新台幣5.5億元之聯
合授信合約簽訂。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)授信銀行團：本案以合作金庫商業銀行股份有限公司為主辦銀行，並由
合作金庫商業銀行、元大商業銀行股份有限公司、彰化商業銀行股份有
限公司、兆豐國際商業銀行股份有限公司及第一商業銀行股份有限公司
等五家金融機構組成授信銀行團。
(2)授信額度：新台幣5.5億元。
(3)具體目的：用於充實營運週轉所需資金、償還金融機構短期債務及償還
96年11月27日發行之第四次無擔保轉換公司債之餘額。