1.董事會決議變更日期:94/03/23
2.原計畫申報生效或申請核准之日期:89/08/02
3.變動原因:因受產業發展之客觀環境變動與本公司營運策略調整，並考量資金
運用效益及股東權益最大化，而決議減少投入購置機器設備之資金。
4.歷次變更前後募集資金計畫:
(1)原計劃
計 畫 項 目 預定完成日期 所需資金
購置機器設備 90年第4季 2,000,000仟元
(2)第一次變更後計劃
計 畫 項 目 預定完成日期 所需資金
購置機器設備 91年第4季 1,078,189仟元
償還銀行借款 90年第3季 450,000仟元
充實營運資金 91年第2季 284,311仟元
(3)第二次變更後計劃
計 畫 項 目 預定完成日期 所需資金
購置機器設備 93年第4季 620,523仟元
償還銀行借款 94年第1季 879,478仟元
充實營運資金 91年第2季 312,499仟元
5.預計執行進度:預計94年第1季執行
6.預計完成日期:94年第1季
7.預計可能產生效益:將部份未支用資金用於償還銀行借款，以改善財務結構並
減少利息負擔，另用於充實營運資金以增強自身之競爭力。
8.本次變更對股東權益之影響:無
9.原主辦承銷商評估意見摘要:
該公司89年度參酌國內外產業報告預估，並配合產品開發量產之需求等，擬購
置先進測試設備縮短產品開發時程，然而半導體景氣並未如當時預期般樂觀，
該公司遂於90年6月第一次調減設備投資金額，以避免過度投資所導致之風險。
而該公司根據近期外界調查機構發布有關全球半導體市場規模、產能利用率以
及半導體設備銷售額等預估資訊，為使公司資金做最有效益之運用、保留因應
景氣變化之財務後盾，以及避免因盲目進行資本設備投資而徒增營運風險，該
公司於94年3月23日經董事會審慎評估後決議變更資金用途為償還銀行借款及充
實營運資金。償還銀行借款及充實營運資金均有助於降低該公司舉債比重、增加
資金運用與調度之彈性及財務結構之穩定度，倘若遭遇產業景氣反轉或外在經營
環境惡化，其資金調度將得以保持靈活且將較不易受金融機構融資額度所限制，
就長期而言，該公司變更後計畫對股東權益並無重大之不利影響，而該公司與往
來銀行之借款契約，並無不得提前償還或其他特殊條款之約定，因此該公司規劃
於董事會通過此一資金運用計畫變更案後，即全數清償完畢，故變更後之預計進
度尚屬合理。
10.其他應敘明事項:無