1.董事會決議日期:100/09/27
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:系統電子工業股份有限公司國內
第二次有擔保可轉換公司債。
3.發行總額:上限為新台幣肆億五仟萬元。
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整。
5.發行價格:依面額發行。
6.發行期間:三年。
7.發行利率:0%。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:未定。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款、充實營運資金、透過系統開曼聯合
有限公司間接轉投資大陸地區。
10.承銷方式:由證券承銷商採詢價圈購方式全數對外承銷。
11.公司債受託人:未定。
12.承銷或代銷機構:未定。
13.發行保證人:未定。
14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司股務代理部。
15.簽證機構:不適用。
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理,並報奉
證券主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理,並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關轉換辦法將依有關法令辦理,並報奉
證券主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關轉換辦法將依有關法令辦理,
並報奉證券主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:無