日月光投控 重大訊息 - 代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告其董事會 決議發放股利

1.董事會決議日期:115/03/26 2.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣17,500,000,000元，全部以現金發放。 3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。