達能 重大訊息 - 本公司董事會決議通過晶圓二廠第二期土木工程資本投資計劃

股票代號:3686 達能
發布時間:2010-10-27
主旨:本公司董事會決議通過晶圓二廠第二期土木工程資本投資計劃
1.事實發生日:99/10/27 2.公司名稱:達能科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:為因應客戶對晶片產能需求及拓展公司營運規模,本公司晶圓二廠第 二期土木工程預計於100年1月底開工興建,執行所需之預算總金額新台幣3億元。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:無